Vertiefende C-Techniken > Virtuelle Produktentwicklung > Design und Styling in der virtuellen Produktentwicklung > Rechnerunterstützung im Designprozess > Systeme und Verfahren zur Fertigung von physischen Modellen > Das RP-Verfahren Solid Ground Curing (SGC)  

Das Solid-Ground-Curing-Verfahren beruht, wie auch die Stereolithographie, auf dem Prinzip der Photopolymerisation. Im Gegensatz zur Stereolithographie, bei der die Oberfläche eines Layers punktweise mit Hilfe eines Lasers belichtet wird, erfolgt die Belichtung des Solid Ground Curing über eine Maske mit einer UV-Lampe. Ausgehend von der Modellgeometriebeschreibung im STL-Format erfolgt der Geometrieaufbau durch das Zusammenwirken von zwei getrennt voneinander ablaufenden Zyklen. Zunächst erfolgt die Erstellung einer Negativmaske, die als lithographische Struktur für den Belichtungsprozess dient. Zum eigentlichen Aufbauen der Modellgeometrie wird eine dünne Schicht flüssigen Photopolymers (Harz) auf eine Bauplattform aufgetragen. Nach der Belichtung über die zuvor erstellte Maske wird das nicht ausgehärtete Photopolymer abgesaugt und durch flüssiges Wachs ersetzt. Nach Abkühlung des Wachses wird die erzeugte Schicht plangefräst und dadurch auf eine definierte Schichtdicke von üblicherweise 0,15 mm gebracht. Danach wird die Bauplattform abgesenkt und der Bauzyklus beginnt erneut mit dem Auftragen des flüssigen Photopolymers. [SpKr-97] Bild zeigt die einzelnen Schritte des SGC-Verfahrens.

Bild: Prinzip Solid Ground Curing [Ovtc-01]

Durch das Verwenden des Wachses entfällt die für die Stereolithographie charakteristische Stützkonstruktion. Auf eine separate Nachhärteoperation kann ebenfalls verzichtet werden, da durch die Maskenbelichtung ein vollständiges Aushärten des Photopolymers gewährleistet wird. In einem anschließenden Reinigungsvorgang werden die Bauteile durch Einsatz von Zitronensäure aus dem Wachsblock herausgelöst. Mit dem Solid-Ground-Curing-Verfahren sind ausschließlich Photopolymere verarbeitbar. [SpKr-97]

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