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Spaltlöten

Die zu verbindenden Oberflächen bilden einen kleinen, möglichst konstanten Lötspalt. Dieser Lötspalt sollte nicht 0,25 mm überschreiten. Das Lot wird durch Kapillarwirkung in den Lötspalt gesaugt.

Fugenlöten

Die zu verbindenden Oberflächen sollten in einen Abstand von größer 0,5 mm oder als eine V - oder X - förmige Lötfuge angeordnet werden. Die Lötspalte müssen so gestaltet sein, dass das Lot gut einfließen kann. Erweiterungen im Lötspalt vermindern die Kapillarwirkung, Verengungen beeinträchtigen den Durchfluss des mit Oxiden angereicherten Flussmittels. Besonders kritisch sind Verengungen, die sich Spalterweiterungen anschliessen. Senkrecht zum Lötfluss laufende Bearbeitungsriefen behindern das Fließen, wenn sie tiefer als 0,05...0,1 mm sind. Riefen in Flussrichtung wirken wie Kanäle und begünstigen das Fließen, sodass sie mitunter vorgesehen werden, wenn z.B. ein genauer zentrischer Sitz des Verbindungspartner verlangt wird.

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