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Weichlöten:

Die überwiegende Anzahl der Weichlote ist auf Zinn- und/ oder Bleibasis aufgebaut (DIN EN 29453, Ersatz für DIN 1707). Für spezielle Anwendungsfälle gibt es Sonderweichlote, z.B. für das Weichlöten von Leichtmetallen, für das Weichlöten von Bauteilen für niedrige oder höhere Betriebstemperaturen. Bei Weichlötverbindungen stehen dichtende und/ oder elektrisch leitende Eigenschaften im Vordergrund. Bei erhöhten Festigkeitsanforderungen sind konstruktive Vorhaltungen (z.B. Falzen der Verbindungsstelle) vorzunehmen. Die Energiezufuhr kann mit Lötkolben, Flamme, Lötbad, Warmgas, Ultraschall, im Ofen oder durch elektrischen Strom (Induktions-, Widerstandslöten) erfolgen.

Die wichtigsten Weichlötverfahren nach DIN 8505 sind:

  • Kolbenlöten - WL-KO
  • Lotbadlöten - WL-LO
  • Flammlöten - WL-FL
  • Ofenlöten mit Flußmittel - WL-OF
  • Widerstandslöten - WL-WD
  • Induktionslöten an Luft - WL-IL
  • Lichtstrahllöten - WL-LI
  • Löten im Gasofen - WL-GA
  • Warmgaslöten - WL-WG

Informatives:

In den letzen Jahren wurde im Zuge der Miniaturisierung elektronischer Bauteile und Leiterplatten die Surface Mount Technology (SMT) entwickelt. Dabei werden die Bauteile nicht mehr wie früher mit ihren Anschlussdrähten durch die Leiterplatte durchgesteckt und von unten verlötet, sondern auf der Oberfläche befestigt. Die Bauteile werden entweder in eine durch Siebdruck aufgebrachte Lötpaste eingebettet und dann im Reflow-Lötverfahren gelötet oder auf die Leiterplatte aufgeklebt und dann durch Wellen- bzw. Schwalllöten mit den Leiterbahnen verbunden. Die zweite Methode hat den Vorteil, dass die Bauteile auf beiden Seiten der Leiterplatte befestigt werden können, der um 50% geringere Platzbedarf der Bauteile durch Wegfall der Anschlussdrähte, die kleinere Masse und die daraus resultierende geringere Anfälligkeit für Schwingungsschäden (Kfz-Elektronik) sowie die bessere Automatisierbarkeit der Bestückung.

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